在2024年世界半导体大会上，官宣华为首席运营官（COO）王陶发表了重要演讲，自研他自豪地宣布，芯片华为自主研发的英伟昇腾AI芯片在训练效率方面已超越业界标杆英伟达A100，并在国产化大模型市场中占据了高达一半的官宣市场份额。这一里程碑式的自研进展不仅彰显了华为在人工智能领域的强大实力，也为中国半导体产业的芯片崛起注入了新的活力。

王陶在演讲中强调，英伟昇腾和鲲鹏作为华为面向通用计算和智能计算领域的官宣两款核心产品，在市场中均有着举足轻重的自研地位。其中，芯片昇腾AI芯片凭借其卓越的英伟性能和高效的训练效率，已成为大模型训练的官宣首选方案。这一成就不仅得益于华为在芯片设计和制造方面的自研深厚积累，更体现了华为对于人工智能领域发展的芯片深刻洞察和精准布局。

为了进一步推动人工智能技术的普及和应用，华为在全国20多个城市建立了昇腾人工智能计算中心。这些中心不仅为当地的企业和科研机构提供了强大的AI算力支持，还通过共享资源的方式，推动了人工智能技术的普及和应用。据王陶透露，目前这些中心的共享AI算力已经超过2500Pflops，成为推动中国乃至全球人工智能产业发展的重要力量。

王陶的演讲引发了与会者的广泛关注和热烈讨论。业内专家普遍认为，华为在人工智能领域的这一重大突破不仅将加速国产大模型的发展和应用，还将对全球半导体产业格局产生深远影响。同时，这也为其他中国企业提供了宝贵的借鉴和启示，激励更多企业投身于人工智能技术的研发和应用之中。